FPC柔性電路板進(jìn)行SMD的工藝要求和特點

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

FPC軟板線路設(shè)計注意事項

整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關(guān)于線路設(shè)計的要求 (Design Guide)以避免應(yīng)用上的質(zhì)量問題。

設(shè)計和區(qū)別剛性和柔性軟板時需要考慮什么？

如今，PCB、軟板廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)。從通訊設(shè)備到醫(yī)療用器械，從小巧的手機(jī)到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。

軟板廠之柔性線路板溢膠改善措施

前面軟板廠小編給大伙兒總結(jié)了柔性線路板溢膠產(chǎn)生的原因，因此可以對癥下藥，根據(jù)具體情況，提出不同的解決方法。

柔性線路板壓合溢膠分析

一、首先，我們來了解一下什么是溢膠 　　氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

軟板輔材之保護(hù)膜(Cover Film)

生產(chǎn)軟板除了要用到的主要基材外，還需要一系列輔材，今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。

FPC材料之銅箔類基材

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅

柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發(fā)團(tuán)隊已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng)，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求

為了配合消費性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強(qiáng)化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求

近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用，F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛，甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。