手機fpc的導(dǎo)電材料之高分子厚膜與導(dǎo)電油墨

手機fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

設(shè)計者對于柔性線路板基材的特性期待

到目前為止業(yè)者都沒有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規(guī)格描述可以用來定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產(chǎn)品需求，盡管已知材料時常無法達成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過能維持材料特性數(shù)值概略輪廓在心中，會有利于選擇材料時的平衡看法。

可雙面連接的單面柔性電路板

許多柔性電路板只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開出窗口或是長條空槽，這樣就可以達成雙面連接但以單面線路制作的目標。典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如下圖所示。

電路板廠之單面軟板

單面軟板結(jié)構(gòu)是以單層金屬基材加工產(chǎn)生，商用與軍事用途都有，因為結(jié)構(gòu)單純所以單價低制程也簡單。下面電路板廠將為您詳細介紹單面軟板：

電路板廠之軟板的發(fā)展趨勢

過去這些年來，觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機電產(chǎn)品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發(fā)展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：

FPC的一般特性

一般的FPC產(chǎn)品類型，會設(shè)計成以下幾種代表型式： 單面FPC 單面線路雙面組裝FPC 雙面FPC 多層FPC 軟硬結(jié)合板 部分強化支撐軟板

淺談多層手機FPC的設(shè)計

近年來，手機越來越輕薄，而且還向著可折疊，柔性的方向發(fā)展，這就需求大量的手機fpc，今天手機fpc廠就淺談手機fpc的設(shè)計。

柔性線路板廠家OSP工藝流程簡析

OSP，俗稱護銅劑，主要成分是含氮雜環(huán)的有機物，通過絡(luò)合與交聯(lián)反應(yīng)的方法在FPC板或者PCB板表面生成一層有機保護膜，具有防氧化，防腐蝕的作用。在柔性線路板廠家的FPC和PCB加工過程中廣泛應(yīng)用。

線路板廠如何強化BGA防止開裂

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢：

電路板廠SMT生產(chǎn)中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及解決辦法

電路板廠的SMT加工過程中，我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)PCBA有立碑現(xiàn)象。那什么是立碑現(xiàn)象呢？再流焊中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多名字，可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。